总投资10亿元，深圳商德半导体陶瓷材料项目签约安徽巢湖经开区
2022-01-07 10:02
责任编辑：
谢小华
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集微网消息，1月5日，安徽巢湖经济开发区与深圳市商德先进陶瓷股份有限公司（以下简称：深圳商德）就半导体陶瓷材料项目举行签约仪式。
图片来源：安徽巢湖经开区
深圳商德拟在安徽巢湖经开区投资建设半导体陶瓷材料项目。项目总投资10亿元，其中固定资产投资7亿元，规划占地88亩，主要建设陶瓷劈刀、多层共烧陶瓷的生产车间及研发中心。同时公司计划将深圳总部迁址至安巢经开区。项目整体达产后，年产值约15亿元，年上缴财政贡献约6000万元。
安徽巢湖经开区消息显示，深圳商德主要从事先进陶瓷材料及精密陶瓷制品的研发、生产和销售。公司精密陶瓷零部件应用于高端划片机、固晶机、光刻机、刻蚀机、引线键合机等，主要客户包括美国Kulicke&Soffa、美国UIC、香港ASM、上海微电子等。公司核心产品陶瓷劈刀和多层共烧陶瓷管壳是半导体封装的核心关键耗材。目前陶瓷劈刀已进入长电科技和通富微电配套体系。目前，深圳商德获超越摩尔（国家集成电路产业基金引导设立）、国投创新（国家开发投资集团下属投资机构）、中芯聚源等头部产业和PE基金投资。
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