瓷砖是一种常见的建筑装饰材料，在生产的过程中，或多或少会产生些气孔，这是正常现象，但是气孔太多的话，会影响产品的效益，所以说要采取一些适当的措施，来降低气孔率，相关介绍如下：

瓷砖的颗粒构成与多熟料粘土砖料类似，选用粗、中、细三级合作。颗粒规模通常为3.0-0.5mm、0.5-0.088mm、小于0.088mm，三级合作应契合“两头大、中心小”的原则，削减中问颗粒，添加细粉，并恰当增大临界颗粒尺度，可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的砖。

提高成型压力是下降气孔率的重要因素。生产实践标明，一般瓷砖的成型压力应到达137MPa,高密度瓷砖的成型压力应为176-215MPa，也就是说，只要选用250t的冲突压砖机成型，才能获得这么的作用。成型时对砖坯有恰当的放尺，放尺率的大小，主要与泥料性质、成型方法和装窑方向有关，其准确数值要经过实验来断定。

所以说，要想降低瓷砖的气孔率，在生产的时候，要注意颗粒的选用，粗、中、细三级合作，另外要提高它的成型压力，加强它的硬度，这样可以降低气孔率，提升砖头的品质和硬度，增强透水性。