微晶石文化在这两年展现出蓬勃生机，一次烧微晶石的推出更为陶瓷行业带来了技术性的革命，并成为众多陶瓷企业热捧的对象，吸引越来越多的色釉料企业投入一次烧微晶熔块的研发中。但消费者对微晶石的一次烧和二次烧技术却知之甚少，为此，华鹏陶瓷小编为大家科普一下一次烧和二次烧技术。

微晶石一次烧技术和二次烧的区别

一次烧微晶石由于使坯体、釉料和微晶层同步进行物理及化学反应，产品具有良好的坯釉结合性，且玻璃层的物理化学性能更优，产品的质感更加细腻。

另外，一次烧微晶石釉烧温度比二次烧微晶石高，烧成温度的提高使其热稳定性更高，产品能耐急冷急热，无后期龟裂隐患，从而使玻璃层的硬度大大提高(莫氏硬度达到6级)，产品也更加抗污耐磨。一般一次烧微晶石的烧成温度约1200-1220℃，二次烧微晶石的烧成温度约1080-1120℃。

一次烧微晶熔块节能效果明显。由于二次烧微晶石的素烧时间约70-110分钟，釉烧时间约120-150分钟，总时长超过3小时。相比之下，一次烧微晶石的烧成时间只需100分钟左右，总体烧成时间比二次烧微晶石缩短了一半。

尽管一次烧微晶石在节能、耐磨度、抗压强度、抗污强度等方面具有较大优势，但二次烧微晶石的生产难度比一次烧要低，目前微晶石仍以二次烧技术为主。一次烧微晶石的烧成时间短，坯体没经过素烧，在坯体烧成过程的不同阶段都要排出大量的气体。如果烧成过程不当，就会在釉层中形成较多或较大的气泡，抛光后就会吸污。而二次烧坯体是经过素烧的，坯体吸水率接近零，这样在釉烧过程坯体就不会再有气体排出，产品表面的气孔数目能大大减少。另外，在装饰效果的透明性与通透性方面，二次烧微晶石的效果也更佳。

总体而言，现阶段一次烧微晶石与二次烧微晶石各有利弊，在节能、质量、技术上，前者可能成为重要的发展方向;但从成品率和获利等角度，后者还会在现阶段占据主导地位。